Android插件化和熱修復
一．簡介
本課程是目前對Android熱修復技術最全的整理和講解，涉及熱修復的歷史、技術流派，詳細介紹了業界各種熱修復技術的原理和接入方式，并對每種熱修復技術的優缺點進行評測。
本課程系列適合于：
l 從事Android開發2-3年的中高級技術人員、技術經理
l 準備在公司的Android項目中使用熱修復技術的開發團隊
本課程系列將幫助中級學員快速成長，掌握Android熱修復所需要的各種相關技術，幫助學員在公司進行技術選型，并把熱修復技術應用到當前App中。
二．課程大綱（1天）
第一天 上午
第1講 熱修復概述
l 熱修復的兩大流派
l 熱修復的歷史
l 熱修復和插件化的異同
第2講 AndFix
l AndFix接入流程
l AndFix原理
l 增量比較apatch原理
l AndFix優缺點評測
第3講 Nuwa
l Nuwa接入流程
l Nuwa原理
l ASM注入原理
l Nuwa優缺點評估
第4講 Dexposed
l AOP
l Dexposed原理
第5講 Instant Run
l Android Studio對Instant Run的支持
l Instant Run原理
第一天 下午
第6講 Robust
l Robust接入流程
l Robust原理
l Robust實現
第7講 Tinker
l Tinker接入流程
l Tinker原理
l Tinker優缺點評測
第8講 熱修復相關技術
l AB測試
l 推和拉的方式
l 按機型修復
分組練習：
l 把團隊分成3組，分別使用AndFix、Robust和Tinker修復bug。
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